Проектный институт

Новости

Компании Dow Corning, Hemlock Semiconductor и REC Silicon получают федеральные кредитные льготы для инвестиций в создание рабочих мест.

Президент США Барак Обама объявил о выделении 2,3 миллиардов долларов в рамках Федерального Закона о налоговых послаблениях для инвестиций в недавно представленные передовые проекты в области производства солнечной энергии.

Компании Dow Corning и Hemlock Semiconductor получат около 169 миллионов долларов. Кредитные льготы включают 141,9 миллионов долларов для расширения производства поликристаллического кремния в Мичигане компании Hemlock, и 27,3 миллионов долларов на производство моносилана, которое строит компания Dow Corning.

«Компания Hemlock инвестирует миллиарды долларов в производства поликремния в Мичигане и Теннеси и будет продолжать развиваться» - сказал Рик Дорнбос, президент и главный исполнительный директор компании Hemlock Semiconductor.

За последние пять лет компания Dow Corning и ее совместное предприятие, компания Hemlock Semiconductor, объявили об инвестициях на сумму более 5 миллиардов долларов в исследования и разработки, важные для солнечной отрасли, а также в расширение производства.

Компания REC также получила подтверждение того, что ее дочернее подразделение в США, компания REC Silicon, в рамках закона о кредитных льготах, получила около 155 миллионов долларов на развитие производств моносилана и поликремния.

В России поддержку реализации проектов в области фотовольтаики осуществляет Государственная корпорация нанотехнологий (РОСНАНО).

В настоящее время в г. Усолье-Сибирское, при поддержке РОСНАНО, реализуется первый в России проект по созданию производства поликристаллического кремния – основного материала для солнечной энергетики и микроэлектроники. Проект разработан волгоградским проектным институтом « Гипросинтез».

Волгоградский «Гипросинтез» является ведущим проектным институтом России, предоставляющим полный комплекс инжиниринговых услуг для строительства производств поликремния, полностью разрабатывая документацию для строительства в программах трехмерного (3D) проектирования.